창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS1H822MELA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
주요제품 | LLS Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4.44A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-13910 LLS1H822MELA-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS1H822MELA | |
관련 링크 | LLS1H82, LLS1H822MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7M48072001 | 48MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M48072001.pdf | |
![]() | 416F37025CDT | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025CDT.pdf | |
![]() | SIT2018BEAS3-33N-24.545452E | OSC XO 24.545452MHZ NC | SIT2018BEAS3-33N-24.545452E.pdf | |
![]() | DS1626S+ | SENSOR TEMPERATURE 3-WIRE 8SOIC | DS1626S+.pdf | |
![]() | ISP10160AV5A | ISP10160AV5A QLOGIC BGA | ISP10160AV5A.pdf | |
![]() | M291B | M291B ORIGINAL SOP-8 | M291B.pdf | |
![]() | TSB43CA43P | TSB43CA43P TI SMD or Through Hole | TSB43CA43P.pdf | |
![]() | 5H260903Z0A | 5H260903Z0A DY SMD or Through Hole | 5H260903Z0A.pdf | |
![]() | BA764PAF | BA764PAF ROMH SOP-16 | BA764PAF.pdf | |
![]() | XNN1LUGR86M | XNN1LUGR86M SunLED SMD or Through Hole | XNN1LUGR86M.pdf | |
![]() | ZL50019 | ZL50019 ZARLINK BGA | ZL50019.pdf | |
![]() | 351-6200-010 | 351-6200-010 ORIGINAL PGA | 351-6200-010.pdf |