창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT2018BEAS3-33N-24.545452E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT2018B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT2018BEAS3-33N-24.545452E | |
관련 링크 | SIT2018BEAS3-33N, SIT2018BEAS3-33N-24.545452E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 824500102 | TVS DIODE 100VWM 162VC DO214AC | 824500102.pdf | |
![]() | 445W35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35E20M00000.pdf | |
![]() | CY2260SY-2 | CY2260SY-2 CY SMD or Through Hole | CY2260SY-2.pdf | |
![]() | DE21XKY100KA3BM02 | DE21XKY100KA3BM02 MURATA DIP | DE21XKY100KA3BM02.pdf | |
![]() | MB90611APF-G-BND | MB90611APF-G-BND FUJITSU QFP100 | MB90611APF-G-BND.pdf | |
![]() | MIC93C46BT-I/SN | MIC93C46BT-I/SN MICROCHIP SOP | MIC93C46BT-I/SN.pdf | |
![]() | SAFC513AO-2RM | SAFC513AO-2RM SIEMENS SMD or Through Hole | SAFC513AO-2RM.pdf | |
![]() | VY22530B | VY22530B PHILIPS BGA | VY22530B.pdf | |
![]() | LTKQ(LTC1731EMS8-4.2) | LTKQ(LTC1731EMS8-4.2) LINEAR SMD or Through Hole | LTKQ(LTC1731EMS8-4.2).pdf | |
![]() | SKM200GB12E4/SKM200GB12T4/SKM200GB12V | SKM200GB12E4/SKM200GB12T4/SKM200GB12V SEMIKRON SEMITRANS3 | SKM200GB12E4/SKM200GB12T4/SKM200GB12V.pdf | |
![]() | CLM4133M | CLM4133M ORIGINAL SOP | CLM4133M.pdf | |
![]() | SD36C.TCT | SD36C.TCT Semtech SOD323 | SD36C.TCT.pdf |