창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LLS1H272MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LLS Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LLS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2700µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.21A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LLS1H272MELZ | |
관련 링크 | LLS1H27, LLS1H272MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608V-2370-W-T1 | RES SMD 237 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-2370-W-T1.pdf | |
![]() | CMF55117R00DHR6 | RES 117 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55117R00DHR6.pdf | |
![]() | MS-EX20-3 | MOUNT BRACKET FOR EX-20 | MS-EX20-3.pdf | |
![]() | UPD780056GC-065-8BT | UPD780056GC-065-8BT NEC QFP | UPD780056GC-065-8BT.pdf | |
![]() | 0218002.MXF34P(VDE) | 0218002.MXF34P(VDE) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0218002.MXF34P(VDE).pdf | |
![]() | 1553DRDBKBAT | 1553DRDBKBAT ORIGINAL NEW | 1553DRDBKBAT.pdf | |
![]() | LTC1658IN8 | LTC1658IN8 LT SMD or Through Hole | LTC1658IN8.pdf | |
![]() | DF1B-24DP-2.5DSA | DF1B-24DP-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-24DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | LT1121IN8 | LT1121IN8 IC SMD or Through Hole | LT1121IN8.pdf | |
![]() | ZLPM1003 | ZLPM1003 CMD TSOP-10 | ZLPM1003.pdf | |
![]() | MK5025Q10 | MK5025Q10 SGS PLCC | MK5025Q10.pdf |