창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03151.25HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 24 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.26옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3151.25P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03151.25HXP | |
| 관련 링크 | 03151., 03151.25HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25012ITT | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25012ITT.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N6ST | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N6ST.pdf | |
![]() | IMC1210EB220J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 145mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB220J.pdf | |
![]() | Y0075250R000B9L | RES 250 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0075250R000B9L.pdf | |
![]() | AM27S13DMB | AM27S13DMB AMD DIP | AM27S13DMB.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.2TRG1 | AZ1117H-1.2TRG1 BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-1.2TRG1.pdf | |
![]() | P89V51RD2BN,112 | P89V51RD2BN,112 NXP DIP40 | P89V51RD2BN,112.pdf | |
![]() | HD6417709F133 | HD6417709F133 TI QFP | HD6417709F133.pdf | |
![]() | 501603B00 | 501603B00 AAVID/WSI SMD or Through Hole | 501603B00.pdf | |
![]() | MC2848-T11 | MC2848-T11 MITSUMI SOT323 | MC2848-T11.pdf | |
![]() | MSM6882-5G3-K | MSM6882-5G3-K OKI SMD or Through Hole | MSM6882-5G3-K.pdf | |
![]() | CMC-012 | CMC-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMC-012.pdf |