창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLK1E153MHSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LLK1E153MHSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LLK1E153MHSA | |
| 관련 링크 | LLK1E15, LLK1E153MHSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A2477M62 | 470µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 280 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2477M62.pdf | |
![]() | 416F26033CKR | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26033CKR.pdf | |
![]() | 20L9086 4H | 20L9086 4H IBM BGA | 20L9086 4H.pdf | |
![]() | PCI7420 | PCI7420 TI BGA | PCI7420.pdf | |
![]() | JWGB2012D300 | JWGB2012D300 JW SMD | JWGB2012D300.pdf | |
![]() | T530Y227M010AH4096 | T530Y227M010AH4096 KEMET SMD or Through Hole | T530Y227M010AH4096.pdf | |
![]() | TL061ID | TL061ID ST SO-8 | TL061ID.pdf | |
![]() | BCM3303KPF | BCM3303KPF BROADCOM QFP | BCM3303KPF.pdf | |
![]() | TC5081AF | TC5081AF ORIGINAL SMD or Through Hole | TC5081AF.pdf | |
![]() | RM7000A-400R | RM7000A-400R PMC BGA | RM7000A-400R.pdf | |
![]() | CL31C200JBNC | CL31C200JBNC SAMSUNG 1206 | CL31C200JBNC.pdf |