창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBG160808-300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBG160808-300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBG160808-300 | |
관련 링크 | CBG1608, CBG160808-300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LSRK17.5T | FUSE CRTRDGE 17.5A 600VAC/300VDC | LSRK17.5T.pdf | |
![]() | M1543E | M1543E ALI BGA | M1543E.pdf | |
![]() | IS61C256-15/25N | IS61C256-15/25N ORIGINAL DIP | IS61C256-15/25N.pdf | |
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![]() | LGQ1H682MHSC | LGQ1H682MHSC NICHICON SMD or Through Hole | LGQ1H682MHSC.pdf | |
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![]() | ML7137 | ML7137 OKI SMD or Through Hole | ML7137.pdf | |
![]() | 3C87SX-33 | 3C87SX-33 IIT PLCC | 3C87SX-33.pdf | |
![]() | RJ11-6N3-B(TSTDTS) | RJ11-6N3-B(TSTDTS) CORCOM/TYCOELECTRONICS ORIGINAL | RJ11-6N3-B(TSTDTS).pdf | |
![]() | F930G686MBA | F930G686MBA NICHICON SMD | F930G686MBA.pdf | |
![]() | K6T1008V2E-TB55 | K6T1008V2E-TB55 SAMSUNG TSOP | K6T1008V2E-TB55.pdf |