창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2Z561MELZ25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2Z561MELZ25 | |
| 관련 링크 | LLG2Z561, LLG2Z561MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | Y1169220R000T9R | RES SMD 220OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169220R000T9R.pdf | |
![]() | LTC3410BESC6-1.2#T | LTC3410BESC6-1.2#T LT SC70-6 | LTC3410BESC6-1.2#T.pdf | |
![]() | HM5117405AS6 | HM5117405AS6 HITACHI SOP | HM5117405AS6.pdf | |
![]() | M391T6553GZ3-CF700 | M391T6553GZ3-CF700 SEC SMD or Through Hole | M391T6553GZ3-CF700.pdf | |
![]() | CC1812X7R7K103RL | CC1812X7R7K103RL CCT SMD | CC1812X7R7K103RL.pdf | |
![]() | MC908AP32 | MC908AP32 MOT QFP | MC908AP32.pdf | |
![]() | SMM605FC-905 | SMM605FC-905 SummitMicroelectronicsInc SMD or Through Hole | SMM605FC-905.pdf | |
![]() | X5303ZI/Z | X5303ZI/Z ORIGINAL SOP8 | X5303ZI/Z.pdf | |
![]() | IT-8X-4200 | IT-8X-4200 NVIDIA BGA | IT-8X-4200.pdf |