창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQP02TN2N6C02D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LQP02T Series Spec. | |
| 제품 교육 모듈 | Chip RF Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | LQP02T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 2.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.2nH | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 800m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LQP02TN2N6C02D | |
| 관련 링크 | LQP02TN2, LQP02TN2N6C02D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.062VXP | FUSE GLASS 62MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.062VXP.pdf | |
![]() | AGN200S06Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200S06Z.pdf | |
![]() | HD6417034BVXN20 | HD6417034BVXN20 HITACHI QFP | HD6417034BVXN20.pdf | |
![]() | MDU3F-35M | MDU3F-35M ORIGINAL SMD or Through Hole | MDU3F-35M.pdf | |
![]() | LA76966KF-E | LA76966KF-E SANYO DIP-64 | LA76966KF-E.pdf | |
![]() | NCP1550SN30T1G | NCP1550SN30T1G ON SOT153 | NCP1550SN30T1G.pdf | |
![]() | LT1584CT#30381 | LT1584CT#30381 LT TO-220-3L | LT1584CT#30381.pdf | |
![]() | IMP809S-3.3V | IMP809S-3.3V IMP SOT-23 | IMP809S-3.3V.pdf | |
![]() | STA1052S1 by STM | STA1052S1 by STM STMicroelectronics LQFP144 | STA1052S1 by STM.pdf | |
![]() | 8610CV | 8610CV NPC TSSOP16 | 8610CV.pdf | |
![]() | 5-87589-4 | 5-87589-4 TYCO SMD or Through Hole | 5-87589-4.pdf | |
![]() | K4S160822DT-GL | K4S160822DT-GL SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S160822DT-GL.pdf |