창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G221MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-6106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G221MELA30 | |
| 관련 링크 | LLG2G221, LLG2G221MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y0075105R000F0L | RES 105 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075105R000F0L.pdf | |
![]() | CY2291SC-112 | CY2291SC-112 CY SOP-20 | CY2291SC-112.pdf | |
![]() | C2012X7R1H274KT | C2012X7R1H274KT TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H274KT.pdf | |
![]() | 90MHZ(MPS-F-7190) | 90MHZ(MPS-F-7190) TOYOCOM 7X13-14P | 90MHZ(MPS-F-7190).pdf | |
![]() | AM28F010-120C3/BXA | AM28F010-120C3/BXA AMD DIP32 | AM28F010-120C3/BXA.pdf | |
![]() | T71C4400AJ | T71C4400AJ TM SOP | T71C4400AJ.pdf | |
![]() | NTG204AH683HT | NTG204AH683HT TDK SMD or Through Hole | NTG204AH683HT.pdf | |
![]() | S12D15-2W | S12D15-2W HLDY SMD or Through Hole | S12D15-2W.pdf | |
![]() | SEP8736- | SEP8736- HONEYWELL SMD or Through Hole | SEP8736-.pdf | |
![]() | L400BT70VI | L400BT70VI AMD BGA | L400BT70VI.pdf | |
![]() | R25A-12-N | R25A-12-N COS SMD or Through Hole | R25A-12-N.pdf | |
![]() | JS3-02002600-33-5P | JS3-02002600-33-5P MITEQ SMD or Through Hole | JS3-02002600-33-5P.pdf |