창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2G221MELA30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-6106 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2G221MELA30 | |
| 관련 링크 | LLG2G221, LLG2G221MELA30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0603FTD10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD10R0.pdf | |
![]() | RC0603JR-07390KL | RES SMD 390K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07390KL.pdf | |
![]() | CRCW121044R2FKTA | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121044R2FKTA.pdf | |
![]() | AH3141E | AH3141E AH SMD or Through Hole | AH3141E.pdf | |
![]() | SC6578 | SC6578 SC SOP16 | SC6578.pdf | |
![]() | NLC453232T-331K | NLC453232T-331K TDK SMD or Through Hole | NLC453232T-331K.pdf | |
![]() | TAS5342AL | TAS5342AL TI TSSOP44 | TAS5342AL.pdf | |
![]() | PT74FCT16374ATVX | PT74FCT16374ATVX PERICON SMD or Through Hole | PT74FCT16374ATVX.pdf | |
![]() | LM2671M12 | LM2671M12 NS SOP8 | LM2671M12.pdf | |
![]() | QG8201IENB Q785 | QG8201IENB Q785 INTEL BGA | QG8201IENB Q785.pdf | |
![]() | BD8624 | BD8624 ROHM DIPSOP | BD8624.pdf | |
![]() | MBRF30H60 | MBRF30H60 FSC TO220F | MBRF30H60.pdf |