창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBRF30H60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBRF30H60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBRF30H60 | |
| 관련 링크 | MBRF3, MBRF30H60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-40-20-5PXDN-TR | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-40-20-5PXDN-TR.pdf | |
| CDLL751A | DIODE ZENER 5.1V 500MW DO213AB | CDLL751A.pdf | ||
![]() | PRG3216P-3301-D-T5 | RES SMD 3.3K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-3301-D-T5.pdf | |
![]() | CRGV2010J3M0 | RES SMD 3M OHM 5% 1/2W 2010 | CRGV2010J3M0.pdf | |
![]() | EMPPC603EBG100R | EMPPC603EBG100R IBM BGA | EMPPC603EBG100R.pdf | |
![]() | MX25L6402MC40 | MX25L6402MC40 MACRONIX SMD or Through Hole | MX25L6402MC40.pdf | |
![]() | EPM2S60F672C5 | EPM2S60F672C5 ALTERA BGA | EPM2S60F672C5.pdf | |
![]() | S3540A-U81 | S3540A-U81 NI SSOP-16 | S3540A-U81.pdf | |
![]() | NF200-SLI-N-A2 | NF200-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF200-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | TFMBJ100CA | TFMBJ100CA RECTRON SMB DO-214AA | TFMBJ100CA.pdf | |
![]() | PE40F-08 | PE40F-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | PE40F-08.pdf | |
![]() | PBL3726/19 | PBL3726/19 ERICSSON DIP-18 | PBL3726/19.pdf |