창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LL0306X7R103M25D500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LL0306X7R103M25D500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LL0306X7R103M25D500 | |
관련 링크 | LL0306X7R10, LL0306X7R103M25D500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP1210R-122J | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.14A 160 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-122J.pdf | |
![]() | S0402-22NH1E | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 350 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-22NH1E.pdf | |
![]() | MC47WS-KT-800 | MC47 WELD SHIELD 800MM | MC47WS-KT-800.pdf | |
![]() | CPU 902394 1.67G QLJB | CPU 902394 1.67G QLJB INTEL BGA | CPU 902394 1.67G QLJB.pdf | |
![]() | LM308AN* | LM308AN* MOT DIP-8 | LM308AN*.pdf | |
![]() | BR-2032/VBN | BR-2032/VBN PAS SMD or Through Hole | BR-2032/VBN.pdf | |
![]() | 3S6633B2 | 3S6633B2 SSS QFP | 3S6633B2.pdf | |
![]() | NS680016 | NS680016 SWAP SOP-24 | NS680016.pdf | |
![]() | C4532X7T2W334K | C4532X7T2W334K TDK SMD | C4532X7T2W334K.pdf | |
![]() | OP2CN8 | OP2CN8 AD DIP8 | OP2CN8.pdf | |
![]() | CX02F336K | CX02F336K KEMET DIP | CX02F336K.pdf |