창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHLH08TB470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHLH08TB470K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHLH08TB470K | |
관련 링크 | LHLH08T, LHLH08TB470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603G154K3RAC7867 | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603G154K3RAC7867.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2003 | RES SMD 200K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2003.pdf | |
![]() | THB16B05 | THB16B05 DELTA DIP16 | THB16B05.pdf | |
![]() | A72SQ2220260-J | A72SQ2220260-J KEMET Axial | A72SQ2220260-J.pdf | |
![]() | 12939060 | 12939060 PIC SOP8 | 12939060.pdf | |
![]() | CF12474JT26 | CF12474JT26 WESTERNELECTRONICS SMD or Through Hole | CF12474JT26.pdf | |
![]() | DSPIC30F60100IF | DSPIC30F60100IF MICROCHIP DIPOP | DSPIC30F60100IF.pdf | |
![]() | KA494 | KA494 SAMSUNG DIP | KA494.pdf | |
![]() | XIO2213BZAY | XIO2213BZAY TI QFN-48 | XIO2213BZAY.pdf | |
![]() | MOS6020-473MLD | MOS6020-473MLD Coilcraft NA | MOS6020-473MLD.pdf | |
![]() | WD1H106M05011PC490 | WD1H106M05011PC490 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1H106M05011PC490.pdf |