창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AR0805FR-07576RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AR Series, NI/AU Terminations | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 576 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AR0805FR-07576RL | |
관련 링크 | AR0805FR-, AR0805FR-07576RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F360XXALT | 36MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXALT.pdf | |
![]() | CRCW120639R0FKEB | RES SMD 39 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120639R0FKEB.pdf | |
![]() | RD6.8P-B-T1 | RD6.8P-B-T1 NEC SMD or Through Hole | RD6.8P-B-T1.pdf | |
![]() | FA6430.1 | FA6430.1 sage BGA | FA6430.1.pdf | |
![]() | LXM450VSSN390M35FE0 | LXM450VSSN390M35FE0 Chemi-con NA | LXM450VSSN390M35FE0.pdf | |
![]() | DS21348DK | DS21348DK MAIXM NA | DS21348DK.pdf | |
![]() | MX919BP | MX919BP CML PDIL | MX919BP.pdf | |
![]() | EKMG101EC3101MJ20S | EKMG101EC3101MJ20S NCC SMD or Through Hole | EKMG101EC3101MJ20S.pdf | |
![]() | TPSC225M035S1000 | TPSC225M035S1000 AVX SMD or Through Hole | TPSC225M035S1000.pdf | |
![]() | K1A7034p | K1A7034p KEC TO-92 | K1A7034p.pdf | |
![]() | IRM068U7 | IRM068U7 SHARP HQFN | IRM068U7.pdf | |
![]() | BZM55B5V6 | BZM55B5V6 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZM55B5V6.pdf |