창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LHLC08TB562J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LHLC08TB562J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LHLC08TB562J | |
관련 링크 | LHLC08T, LHLC08TB562J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035J6R8BBSTR | 6.8pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J6R8BBSTR.pdf | |
![]() | 1.5SMC33AHE3/9AT | TVS DIODE 28.2VWM 45.7VC DO214AB | 1.5SMC33AHE3/9AT.pdf | |
![]() | RV0603FR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-072M2L.pdf | |
![]() | MBB0207VD1020BC100 | RES 102 OHM 0.4W 0.1% AXIAL | MBB0207VD1020BC100.pdf | |
![]() | PAL16L8LPC | PAL16L8LPC AMD DIP | PAL16L8LPC.pdf | |
![]() | M215HW01 V.0 | M215HW01 V.0 AUO SMD or Through Hole | M215HW01 V.0.pdf | |
![]() | 6278F | 6278F ORIGINAL SOP8 | 6278F.pdf | |
![]() | QL8X12B-XPF | QL8X12B-XPF SONY QFP | QL8X12B-XPF.pdf | |
![]() | SMDP-67206FV-15SB | SMDP-67206FV-15SB T SOP-28 | SMDP-67206FV-15SB.pdf | |
![]() | SK470M035AT | SK470M035AT TEAPO SMD or Through Hole | SK470M035AT.pdf | |
![]() | EFTA-NAA | EFTA-NAA ALCATEL QFP | EFTA-NAA.pdf | |
![]() | MC8T23L | MC8T23L MOT DIP-16 | MC8T23L.pdf |