창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LHI-958 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LHI-958 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LHI-958 | |
| 관련 링크 | LHI-, LHI-958 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37022ILR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ILR.pdf | |
![]() | CM8870PZ | CM8870PZ MT DIP | CM8870PZ.pdf | |
![]() | COP87L84CFM-XE | COP87L84CFM-XE NSC SOP-28 | COP87L84CFM-XE.pdf | |
![]() | LIM-50A36.000MHZ | LIM-50A36.000MHZ ORIGINAL SMD | LIM-50A36.000MHZ.pdf | |
![]() | C3216CH2J101K | C3216CH2J101K TDK SMD or Through Hole | C3216CH2J101K.pdf | |
![]() | MCU-KM7181S2 | MCU-KM7181S2 SAMPO DIP | MCU-KM7181S2.pdf | |
![]() | TLP172G-TPR | TLP172G-TPR TOSHIBA SOP4 | TLP172G-TPR.pdf | |
![]() | NCP585DSN09T1G | NCP585DSN09T1G ON SMD or Through Hole | NCP585DSN09T1G.pdf | |
![]() | SLD430WBDZPT | SLD430WBDZPT ROHM DIPSOP | SLD430WBDZPT.pdf | |
![]() | MZ-12HS-K-V-U-UL | MZ-12HS-K-V-U-UL ORIGINAL DIP | MZ-12HS-K-V-U-UL.pdf | |
![]() | DRA217-331-R | DRA217-331-R COOPER SMD | DRA217-331-R.pdf | |
![]() | FSDM0465RBWD | FSDM0465RBWD FSC TO-220F | FSDM0465RBWD.pdf |