창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GL2148-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GL2148-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GL2148-18 | |
| 관련 링크 | GL214, GL2148-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25022IKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022IKT.pdf | |
![]() | CRCW0805160KFKEAHP | RES SMD 160K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805160KFKEAHP.pdf | |
![]() | 27C040-120DC | 27C040-120DC AMD DIP | 27C040-120DC.pdf | |
![]() | 0-1318045-3 | 0-1318045-3 AMP SMD or Through Hole | 0-1318045-3.pdf | |
![]() | GP1A30R1J00F | GP1A30R1J00F SHARP SSOP | GP1A30R1J00F.pdf | |
![]() | K4J10324QD-BC14 | K4J10324QD-BC14 SAMSUNG 136FBGA | K4J10324QD-BC14.pdf | |
![]() | CS5326KP | CS5326KP CRYSTAL DIP28 | CS5326KP.pdf | |
![]() | SABC501-LN | SABC501-LN SIEMENS PLCC | SABC501-LN.pdf | |
![]() | 203B-FAN0 | 203B-FAN0 Attend SMD or Through Hole | 203B-FAN0.pdf | |
![]() | S5798B-ESPC-A2-01.07.16 | S5798B-ESPC-A2-01.07.16 BOTHHAND SOPDIP | S5798B-ESPC-A2-01.07.16.pdf | |
![]() | SMPI0602HW-4R7M-K01 | SMPI0602HW-4R7M-K01 ORIGINAL SMD | SMPI0602HW-4R7M-K01.pdf | |
![]() | EL7154EN | EL7154EN ELANTEC DIP8 | EL7154EN.pdf |