창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LHF400BVE-TL85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LHF400BVE-TL85 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LHF400BVE-TL85 | |
| 관련 링크 | LHF400BV, LHF400BVE-TL85 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 15KP110A-TP | TVS DIODE 110VWM 178VC R6 | 15KP110A-TP.pdf | |
![]() | 4306R-101-102LF | RES ARRAY 5 RES 1K OHM 6SIP | 4306R-101-102LF.pdf | |
| 4468CPCE20C915 | WIRELESS RF DEVEL KIT | 4468CPCE20C915.pdf | ||
![]() | STC10F04 | STC10F04 STC SOPDIP | STC10F04.pdf | |
![]() | 27C210A-10 | 27C210A-10 AMD DIP | 27C210A-10.pdf | |
![]() | 6282-1 | 6282-1 MMI DIP | 6282-1.pdf | |
![]() | TH3003.1C | TH3003.1C MANIA DIP22 | TH3003.1C.pdf | |
![]() | HS8202E | HS8202E FOXCONN SMD or Through Hole | HS8202E.pdf | |
![]() | MXT276 | MXT276 CR SMD or Through Hole | MXT276.pdf | |
![]() | GD-DGY | GD-DGY ORIGINAL SMD or Through Hole | GD-DGY.pdf | |
![]() | 250-5700-360/DS3GWREV2 | 250-5700-360/DS3GWREV2 AMIS PQFP-160P | 250-5700-360/DS3GWREV2.pdf | |
![]() | M38049FFLHP#U0 | M38049FFLHP#U0 Renesas SMD or Through Hole | M38049FFLHP#U0.pdf |