- TH3003.1C
- 제조업체 부품 번호
- TH3003.1C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TH3003.1C MANIA DIP22
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TH3003.1C 가격 및 조달
가능 수량
102660 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TH3003.1C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TH3003.1C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TH3003.1C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TH3003.1C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TH3003.1C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TH3003.1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH3003.1C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH3003.1C | |
| 관련 링크 | TH300, TH3003.1C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TH3003.1C 의 관련 제품
 | FA26C0G2J103JNU06 | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26C0G2J103JNU06.pdf | |
 | MF300K06F3-BP | MODULE FRED 150A 600V DUAL F3 | MF300K06F3-BP.pdf | |
 | ERJ-T08J3R0V | RES SMD 3 OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J3R0V.pdf | |
 | ERJ-XGNJ433Y | RES SMD 43K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ433Y.pdf | |
| DS1233M-55+ | DS1233M-55+ Maxim SMD or Through Hole | DS1233M-55+.pdf | |
| BGA2003T/R | BGA2003T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2003T/R.pdf | |
| M48Z35Y-70PC6 | M48Z35Y-70PC6 STM DIP | M48Z35Y-70PC6.pdf | |
| 08-0615-02 | 08-0615-02 ORIGINAL BGA | 08-0615-02.pdf | |
| GBJ2M | GBJ2M LT/MIC SMD or Through Hole | GBJ2M.pdf | |
| DTA114TSA | DTA114TSA ORIGINAL TO-92S | DTA114TSA.pdf |