창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH534P06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH534P06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH534P06 | |
관련 링크 | LH53, LH534P06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LNRK060.T | FUSE CARTRIDGE 60A 250VAC/125VDC | LNRK060.T.pdf | |
![]() | EDZVFHT2R12B | DIODE ZENER 12V 150MW EMD2 | EDZVFHT2R12B.pdf | |
![]() | CPF0402B51RE1 | RES SMD 51 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B51RE1.pdf | |
![]() | Y078581K0000B9L | RES 81K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078581K0000B9L.pdf | |
![]() | JRC16BR-10S(71) | JRC16BR-10S(71) HIROSE SMD or Through Hole | JRC16BR-10S(71).pdf | |
![]() | HY27UF088G2M-TPCB | HY27UF088G2M-TPCB HY TSOP | HY27UF088G2M-TPCB.pdf | |
![]() | T8D6H | T8D6H SanRex TO-263 | T8D6H.pdf | |
![]() | DS30F4013-30I/PT | DS30F4013-30I/PT MICROCHIP DIP SOP | DS30F4013-30I/PT.pdf | |
![]() | AS358P-E | AS358P-E BCD DIP-8 | AS358P-E.pdf | |
![]() | HZ-F003 | HZ-F003 Huizhong SMD or Through Hole | HZ-F003.pdf | |
![]() | M82C53A-2RS | M82C53A-2RS AD DIP | M82C53A-2RS.pdf | |
![]() | UPD85311N7-011 | UPD85311N7-011 NEC BGA | UPD85311N7-011.pdf |