창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LH28F800SUT-Z8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LH28F800SUT-Z8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LH28F800SUT-Z8 | |
관련 링크 | LH28F800, LH28F800SUT-Z8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H2R5CA01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R5CA01D.pdf | |
![]() | GKI04076 | MOSFET N-CH 40V 11A 8DFN | GKI04076.pdf | |
![]() | TNPW08052K05BEEA | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K05BEEA.pdf | |
![]() | AP2204R-3.0TRG1 | AP2204R-3.0TRG1 BCD SOT89 | AP2204R-3.0TRG1.pdf | |
![]() | RF2103 | RF2103 RFMD CSOP14 | RF2103.pdf | |
![]() | K9F2808U0M | K9F2808U0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2808U0M.pdf | |
![]() | C80287-10 | C80287-10 intel DIP | C80287-10.pdf | |
![]() | HSP038-0 | HSP038-0 MICROCHIP SOP-18 | HSP038-0.pdf | |
![]() | LM1036MX | LM1036MX NSC SOP20 | LM1036MX.pdf | |
![]() | UCC3776N | UCC3776N UNITRODE DIP-16 | UCC3776N.pdf | |
![]() | AM386DX40 | AM386DX40 AMD SMD or Through Hole | AM386DX40.pdf | |
![]() | 4ABI530 | 4ABI530 ORIGINAL TSOP | 4ABI530.pdf |