창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH0081(Z80-PIO-D) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH0081(Z80-PIO-D) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH0081(Z80-PIO-D) | |
| 관련 링크 | LH0081(Z80, LH0081(Z80-PIO-D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S03F14R7V | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F14R7V.pdf | |
![]() | 47014-0008 | 47014-0008 MOLEX SMD or Through Hole | 47014-0008.pdf | |
![]() | BAV103 T/R | BAV103 T/R NXP SMD or Through Hole | BAV103 T/R.pdf | |
![]() | PALC22V10B-15WC/25WC | PALC22V10B-15WC/25WC CYPRESS DIP | PALC22V10B-15WC/25WC.pdf | |
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![]() | UPD6125A-172 | UPD6125A-172 NEC SOP | UPD6125A-172.pdf | |
![]() | NF2-IGP-A3 | NF2-IGP-A3 NVIDIA BGA | NF2-IGP-A3.pdf | |
![]() | PAM8602ANHR | PAM8602ANHR PAM 24 SSOP | PAM8602ANHR.pdf |