창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-100R-562H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 100 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 100R | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 5.6µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 69mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 프리 행잉(인-라인) | |
| 패키지/케이스 | 비표준, 2리드(lead) | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 100R-562H BULK 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 100R-562H | |
| 관련 링크 | 100R-, 100R-562H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U609DZNDCAWL40 | 6pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U609DZNDCAWL40.pdf | |
![]() | 416F37022ADR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022ADR.pdf | |
![]() | RT2512FKE07261KL | RES SMD 261K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07261KL.pdf | |
![]() | CSTCC10.OMG-TC | CSTCC10.OMG-TC MURATA SMD or Through Hole | CSTCC10.OMG-TC.pdf | |
![]() | 2SC2362KF TO:92 | 2SC2362KF TO:92 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2362KF TO:92.pdf | |
![]() | AD1087ARQ | AD1087ARQ AD SSOP16 | AD1087ARQ.pdf | |
![]() | PBRC-16.00HR | PBRC-16.00HR AVX SMD or Through Hole | PBRC-16.00HR.pdf | |
![]() | HS2272A-M4(DIP20) | HS2272A-M4(DIP20) HS DIP20 | HS2272A-M4(DIP20).pdf | |
![]() | RK73H2AT1403F | RK73H2AT1403F KOA SMD or Through Hole | RK73H2AT1403F.pdf | |
![]() | EP2C8T144C6N-ALTERA(ECCN) | EP2C8T144C6N-ALTERA(ECCN) ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2C8T144C6N-ALTERA(ECCN).pdf | |
![]() | TS21050-160B-7260 | TS21050-160B-7260 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS21050-160B-7260.pdf | |
![]() | MP3X247/275/20 | MP3X247/275/20 UNK CAP | MP3X247/275/20.pdf |