창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2Z271MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2Z271MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2Z27, LGY2Z271MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 18E-10 | MTG.BRACKETS D77182 PACK OF 10 | 18E-10.pdf | |
![]() | CMF552R7400FKRE | RES 2.74 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552R7400FKRE.pdf | |
![]() | WW12FT1K91 | RES 1.91K OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT1K91.pdf | |
![]() | DS1232LPS-2+TR | DS1232LPS-2+TR DALLAS SMD or Through Hole | DS1232LPS-2+TR.pdf | |
![]() | MT56C0816EJ-20 | MT56C0816EJ-20 MT IC MEMORY | MT56C0816EJ-20.pdf | |
![]() | MCM6290J15 | MCM6290J15 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM6290J15.pdf | |
![]() | UKL1J470MPA1TD | UKL1J470MPA1TD NICHICON DIP | UKL1J470MPA1TD.pdf | |
![]() | 0410-5.6UH | 0410-5.6UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0410-5.6UH.pdf | |
![]() | C0603C279D5GAC7013 | C0603C279D5GAC7013 Kemet SMD or Through Hole | C0603C279D5GAC7013.pdf | |
![]() | MAX5812PEUT#TG16 | MAX5812PEUT#TG16 Maxim SMD or Through Hole | MAX5812PEUT#TG16.pdf | |
![]() | BD897 | BD897 ON TO-220 | BD897.pdf |