창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MMGZ5222BPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MMGZ5222BPT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Mini-Melf | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MMGZ5222BPT | |
| 관련 링크 | MMGZ52, MMGZ5222BPT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LPJ-125SP | FUSE CRTRDGE 125A 600VAC/300VDC | LPJ-125SP.pdf | |
![]() | 103R-391F | 390nH Unshielded Inductor 635mA 240 mOhm Max 2-SMD | 103R-391F.pdf | |
![]() | WW1FT2R80 | RES 2.8 OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT2R80.pdf | |
![]() | UPD74HC375G-E2 | UPD74HC375G-E2 NEC SMD or Through Hole | UPD74HC375G-E2.pdf | |
![]() | TLV2773EDGS | TLV2773EDGS TI SMD or Through Hole | TLV2773EDGS.pdf | |
![]() | 757830132 | 757830132 Molex SMD or Through Hole | 757830132.pdf | |
![]() | UM9008F 9703-BO | UM9008F 9703-BO UMC QFP | UM9008F 9703-BO.pdf | |
![]() | R5025 | R5025 EPSON SOP14 | R5025.pdf | |
![]() | HN58X2402SFPI | HN58X2402SFPI HIT SMD | HN58X2402SFPI.pdf | |
![]() | ML2223CCS | ML2223CCS ML SOP | ML2223CCS.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B3K3-TR | TMC3KJ-B3K3-TR NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B3K3-TR.pdf |