창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY2V271MELA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY2V271MELA | |
관련 링크 | LGY2V27, LGY2V271MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | LFB322G45SN5A515 | LFB322G45SN5A515 MURATA SMD or Through Hole | LFB322G45SN5A515.pdf | |
![]() | CS-8156 | CS-8156 CS TO220-5 | CS-8156.pdf | |
![]() | K7A801800A-HI14 | K7A801800A-HI14 SAMSUNG BGA | K7A801800A-HI14.pdf | |
![]() | 437C188 | 437C188 TI SMD or Through Hole | 437C188.pdf | |
![]() | MB8AA1131 | MB8AA1131 FUJITSU BGA | MB8AA1131.pdf | |
![]() | 77P3174 | 77P3174 INTEL PLCC | 77P3174.pdf |