창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THS1206CDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THS1206CDA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THS1206CDA | |
관련 링크 | THS120, THS1206CDA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL05C2R4CB5NNNC | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C2R4CB5NNNC.pdf | ||
C1206C331G5GACTU | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C331G5GACTU.pdf | ||
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2SA1205 | 2SA1205 SANKEN SMD or Through Hole | 2SA1205.pdf | ||
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215C78ANA12PH (RaDeon 9200) | 215C78ANA12PH (RaDeon 9200) ATi BGA | 215C78ANA12PH (RaDeon 9200).pdf | ||
MBCG31501 | MBCG31501 ORIGINAL QFP | MBCG31501.pdf | ||
K4S563233H-HN75000 | K4S563233H-HN75000 SAMSUNG BGA90 | K4S563233H-HN75000.pdf | ||
TXC-02302-BIPQ | TXC-02302-BIPQ TRANSWIT PLCC | TXC-02302-BIPQ.pdf | ||
MC68MH360EM33K. | MC68MH360EM33K. MOT QFP | MC68MH360EM33K..pdf |