창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGY2G560MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GY Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGY | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 510mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGY2G560MELZ | |
| 관련 링크 | LGY2G56, LGY2G560MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 768201472GPTR13 | RES ARRAY 19 RES 4.7K OHM 20SOIC | 768201472GPTR13.pdf | |
![]() | ABA-53563-TR2G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, Cordless Phones, PCS, 802.16/WiMax, DBS Broadcast Television, TVRO 0Hz ~ 3.5GHz SOT-363, SC70 | ABA-53563-TR2G.pdf | |
![]() | CY23S02SI-1T | CY23S02SI-1T CYPRESS SMD or Through Hole | CY23S02SI-1T.pdf | |
![]() | FDC9945 | FDC9945 FAIRCHILD SO-8 | FDC9945.pdf | |
![]() | PC82538MDE | PC82538MDE INTEL BGA | PC82538MDE.pdf | |
![]() | ME3352SE | ME3352SE UNION SOP8 | ME3352SE.pdf | |
![]() | A8530EES-T | A8530EES-T Allegro 16-lead QFN | A8530EES-T.pdf | |
![]() | SGS112 | SGS112 ST TO-126 | SGS112.pdf | |
![]() | TMP87CM38N-1E71(TC | TMP87CM38N-1E71(TC TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-1E71(TC.pdf | |
![]() | CY8C24894-24LFX1 | CY8C24894-24LFX1 CYPRESS TQFP-128 | CY8C24894-24LFX1.pdf | |
![]() | EN87C196KC-20 | EN87C196KC-20 INTEL PLCC-68 | EN87C196KC-20.pdf | |
![]() | XC2C5-10FGG324I | XC2C5-10FGG324I XILINX BGA | XC2C5-10FGG324I.pdf |