창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-952302AGLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 952302AGLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 952302AGLF | |
관련 링크 | 952302, 952302AGLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG18C0G2A1R5CNT06 | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G2A1R5CNT06.pdf | |
![]() | C907U709DYNDBAWL35 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U709DYNDBAWL35.pdf | |
![]() | BK/MDL-V-1-8/10 | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-1-8/10.pdf | |
![]() | EP2S30F48414N | EP2S30F48414N ALTERA BGA | EP2S30F48414N.pdf | |
![]() | X033HN | X033HN SAMSUNG QFN | X033HN.pdf | |
![]() | T84.6DCFET$PM | T84.6DCFET$PM ST BGA | T84.6DCFET$PM.pdf | |
![]() | BUF644-SI-09-SC | BUF644-SI-09-SC TEL SMD or Through Hole | BUF644-SI-09-SC.pdf | |
![]() | IXTH10N95(A) | IXTH10N95(A) IXY SMD or Through Hole | IXTH10N95(A).pdf | |
![]() | LA-1061L | LA-1061L LANKOM DIP | LA-1061L.pdf | |
![]() | GRM0225C1C470JD05L | GRM0225C1C470JD05L Murata SMD or Through Hole | GRM0225C1C470JD05L.pdf | |
![]() | TP3054JC | TP3054JC NSC DIP | TP3054JC.pdf | |
![]() | HO-12C 40.500MHZ | HO-12C 40.500MHZ ORIGINAL SMD-DIP | HO-12C 40.500MHZ.pdf |