창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGY1K562MELC40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGY Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.1A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8715 LGY1K562MELC40-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGY1K562MELC40 | |
관련 링크 | LGY1K562, LGY1K562MELC40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
416F30012IDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012IDT.pdf | ||
SIT1602BIB11-30S-48.000000D | OSC XO 3.0V 48MHZ ST | SIT1602BIB11-30S-48.000000D.pdf | ||
SIT8208AC-2F-18E-37.399439Y | OSC XO 1.8V 37.399439MHZ OE | SIT8208AC-2F-18E-37.399439Y.pdf | ||
RG3216N-5761-B-T5 | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-5761-B-T5.pdf | ||
HT12E(18DIP) | HT12E(18DIP) HOLTEK SMD or Through Hole | HT12E(18DIP).pdf | ||
LM306CP | LM306CP TI DIP8 | LM306CP.pdf | ||
TA0696A | TA0696A TST SMD | TA0696A.pdf | ||
6-87579-0 | 6-87579-0 TYCO SMD or Through Hole | 6-87579-0.pdf | ||
UC2847DW-1 | UC2847DW-1 ALLEGRO SOP-18P | UC2847DW-1.pdf | ||
TR/3216FF-4A(4A) | TR/3216FF-4A(4A) ORIGINAL 1206 | TR/3216FF-4A(4A).pdf | ||
52731/718984/MO#363560 | 52731/718984/MO#363560 ORIGINAL SMD or Through Hole | 52731/718984/MO#363560.pdf | ||
MCD122-04io8B | MCD122-04io8B IXYS SMD or Through Hole | MCD122-04io8B.pdf |