창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG--T2013 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG--T2013 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG--T2013 | |
| 관련 링크 | XG--T, XG--T2013 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB05PB315F00K | 150µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.24 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB05PB315F00K.pdf | |
![]() | AME1085ACDT-3Z / ADJ | AME1085ACDT-3Z / ADJ AME TO-263 | AME1085ACDT-3Z / ADJ.pdf | |
![]() | ROP1011212R1A | ROP1011212R1A ERICSSON SOP | ROP1011212R1A.pdf | |
![]() | LM4040DIZ41 | LM4040DIZ41 nsc INSTOCKPACK2000 | LM4040DIZ41.pdf | |
![]() | UCN4810BN | UCN4810BN TI DIP-18 | UCN4810BN.pdf | |
![]() | P4X266B | P4X266B VIA BGA | P4X266B.pdf | |
![]() | 0402CG330J9B300 | 0402CG330J9B300 PHI SMD or Through Hole | 0402CG330J9B300.pdf | |
![]() | cxa089q | cxa089q SONY QFP | cxa089q.pdf | |
![]() | LS50D23-T | LS50D23-T CITIZEN SMD | LS50D23-T.pdf | |
![]() | POC6GP-1-503K | POC6GP-1-503K MURATA SMD or Through Hole | POC6GP-1-503K.pdf |