창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGW2W151MELZ40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.22A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8563 LGW2W151MELZ40-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGW2W151MELZ40 | |
| 관련 링크 | LGW2W151, LGW2W151MELZ40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDQ-V-1-1/2 | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-V-1-1/2.pdf | |
![]() | SMDJ8.5 | TVS DIODE 8.5VWM 15.12VC SMD | SMDJ8.5.pdf | |
![]() | VS-30ETH06FP-F3 | DIODE FRED 30A 600V TO-220FP | VS-30ETH06FP-F3.pdf | |
![]() | 2SK3019 KN | 2SK3019 KN CJ SOT523 | 2SK3019 KN.pdf | |
![]() | A82006+01-60 SX835 | A82006+01-60 SX835 INTEL SMD or Through Hole | A82006+01-60 SX835.pdf | |
![]() | 200-53701 | 200-53701 SMC/SMSC DIP28 | 200-53701.pdf | |
![]() | KAA00B206M-TGSV | KAA00B206M-TGSV SAMSUNG BGA | KAA00B206M-TGSV.pdf | |
![]() | R1180D161C-TR-FB | R1180D161C-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1180D161C-TR-FB.pdf | |
![]() | A70Q350-4 | A70Q350-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | A70Q350-4.pdf | |
![]() | DS1265AB-200 | DS1265AB-200 DALLAS DIP | DS1265AB-200.pdf | |
![]() | A70PK2330AA0-K | A70PK2330AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A70PK2330AA0-K.pdf | |
![]() | 2SJ168/KN | 2SJ168/KN NEC SMD or Through Hole | 2SJ168/KN.pdf |