창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-076M98L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.98M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-6.98MCRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805FR-076M98L | |
관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-076M98L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | GSAP 2.5-R | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | GSAP 2.5-R.pdf | |
![]() | MCU08050D1782BP500 | RES SMD 17.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1782BP500.pdf | |
![]() | CP0007680R0KE663 | RES 680 OHM 7W 10% AXIAL | CP0007680R0KE663.pdf | |
![]() | DA811K | DA811K DIOTEC SMD or Through Hole | DA811K.pdf | |
![]() | RD11SL | RD11SL NEC 0805-11V | RD11SL.pdf | |
![]() | TEF6842H | TEF6842H PHILIPS TQFP-64 | TEF6842H.pdf | |
![]() | GM6250-3.3ST23 | GM6250-3.3ST23 GM SOT23 | GM6250-3.3ST23.pdf | |
![]() | ZB5PD-894-50W | ZB5PD-894-50W Mini SMD or Through Hole | ZB5PD-894-50W.pdf | |
![]() | AT25128N SI2.7 | AT25128N SI2.7 ATMEL SOP | AT25128N SI2.7.pdf | |
![]() | CB0J336M2GCB | CB0J336M2GCB multicomp DIP | CB0J336M2GCB.pdf | |
![]() | VND05B-(012Y) | VND05B-(012Y) ST NA | VND05B-(012Y).pdf | |
![]() | 232232904227 | 232232904227 BCCOMPONENTS SMD or Through Hole | 232232904227.pdf |