창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGW2E271MELZ25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGW Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.65A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8529 LGW2E271MELZ25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGW2E271MELZ25 | |
관련 링크 | LGW2E271, LGW2E271MELZ25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | B82422T1122J | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 390mA 700 mOhm Max 2-SMD | B82422T1122J.pdf | |
![]() | MCS04020C2002FE000 | RES SMD 20K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2002FE000.pdf | |
![]() | Y16296K20000T9W | RES SMD 6.2KOHM 0.01% 1/10W 0805 | Y16296K20000T9W.pdf | |
![]() | RC12JT3M60 | RES 3.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT3M60.pdf | |
![]() | S71GL032NAOBFW | S71GL032NAOBFW SPANSION BGA | S71GL032NAOBFW.pdf | |
![]() | FAN1117AD | FAN1117AD FAI SMD or Through Hole | FAN1117AD.pdf | |
![]() | pba30304/1r1e | pba30304/1r1e ERICSS SMD or Through Hole | pba30304/1r1e.pdf | |
![]() | SC16C550BIB48,151 (UART) | SC16C550BIB48,151 (UART) NXP/Philips LQFP48L | SC16C550BIB48,151 (UART).pdf | |
![]() | TCC766H303-AP-R4 | TCC766H303-AP-R4 TELECHIPS BGA | TCC766H303-AP-R4.pdf | |
![]() | MPE 473K/250 P10 | MPE 473K/250 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 473K/250 P10.pdf | |
![]() | OEC3023A | OEC3023A OEC DIP | OEC3023A.pdf | |
![]() | 78ST109HC | 78ST109HC POWERTRENDS ORIGINAL | 78ST109HC.pdf |