Rubycon 6.3SGV22M4X6.1
6.3SGV22M4X6.1 가격 및 조달
가능 수량
12550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 100.22538
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 6.3SGV22M4X6.1 재고가 있습니다. 우리는 Rubycon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rubycon 전자 부품 전문. 6.3SGV22M4X6.1 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 6.3SGV22M4X6.1가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 6.3SGV22M4X6.1 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
6.3SGV22M4X6.1 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV22M4X6.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 26mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2491-2 6.3SGV22M4X6.1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SGV22M4X6.1 | |
| 관련 링크 | 6.3SGV22, 6.3SGV22M4X6.1 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
6.3SGV22M4X6.1 의 관련 제품
 | MALIEYN07BA468H02K | 6800µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 56 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07BA468H02K.pdf | |
 | 416F37423CLT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423CLT.pdf | |
.jpg) | RT0805DRE0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0766K5L.pdf | |
.jpg) | SR0603KR-7W3K6L | RES SMD 3.6K OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W3K6L.pdf | |
| H16V | H16V MICREL MSOP | H16V.pdf | |
| COP87L40RJM-1N | COP87L40RJM-1N NS SOP-28 | COP87L40RJM-1N.pdf | |
| 3252W-FL6-104 | 3252W-FL6-104 BOURNS SMD or Through Hole | 3252W-FL6-104.pdf | |
| HAKKO 153 | HAKKO 153 HAKKO SMD or Through Hole | HAKKO 153.pdf | |
| PPC750LGB500A2 | PPC750LGB500A2 IBM BGA | PPC750LGB500A2.pdf | |
| K9K8G08U0B-PCB | K9K8G08U0B-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K8G08U0B-PCB.pdf | |
| TDA1517DWP | TDA1517DWP TI SOP | TDA1517DWP.pdf | |
| AM7997JCDV | AM7997JCDV ADVANCEDMICRODEVICE AMD | AM7997JCDV.pdf |