창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGUW6121MELZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2820 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGUW6121MELZ | |
| 관련 링크 | LGUW612, LGUW6121MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08053C104K4T2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08053C104K4T2A.pdf | |
![]() | CM453232-R27KL | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 635mA 260 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-R27KL.pdf | |
![]() | MS24149-D1 | MS24149-D1 LEACH SMD or Through Hole | MS24149-D1.pdf | |
![]() | 75-3+RVV2*0.5 | 75-3+RVV2*0.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 75-3+RVV2*0.5.pdf | |
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![]() | LDUV9033/TR1 | LDUV9033/TR1 LIGITEK SMD or Through Hole | LDUV9033/TR1.pdf | |
![]() | MAX2111CAI | MAX2111CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX2111CAI.pdf | |
![]() | TMP86CM41F-3CF3 | TMP86CM41F-3CF3 TOSHIBA LQFP-64 | TMP86CM41F-3CF3.pdf | |
![]() | VF540-2 | VF540-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | VF540-2.pdf | |
![]() | KM684000BLP5L | KM684000BLP5L SAMSUNG DIP | KM684000BLP5L.pdf | |
![]() | SN74LC373N | SN74LC373N ORIGINAL DIP | SN74LC373N.pdf | |
![]() | TF154TF | TF154TF OMRON QFP-M60P | TF154TF.pdf |