창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C470G5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C470G5GAL C0603C470G5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C470G5GALTU | |
관련 링크 | C0603C470, C0603C470G5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0481.500VXL | FUSE INDICATING 500MA 125VAC/VDC | 0481.500VXL.pdf | |
![]() | CRCW040230K9FKTD | RES SMD 30.9K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040230K9FKTD.pdf | |
![]() | AD563TD/BIN/883B | AD563TD/BIN/883B AD DIP24 | AD563TD/BIN/883B.pdf | |
![]() | RA60H3847M1 | RA60H3847M1 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RA60H3847M1.pdf | |
![]() | TPS62203DDCRG4 | TPS62203DDCRG4 ORIGINAL TSOT23-5 | TPS62203DDCRG4.pdf | |
![]() | MSP430G2112IPW20 | MSP430G2112IPW20 TI SMD or Through Hole | MSP430G2112IPW20.pdf | |
![]() | BD3869AF | BD3869AF ROHM SOP7.2-18 | BD3869AF.pdf | |
![]() | KA9270N | KA9270N ORIGINAL SMD or Through Hole | KA9270N.pdf | |
![]() | 15UF4V-A | 15UF4V-A AVX SMD or Through Hole | 15UF4V-A.pdf | |
![]() | BZX79-B51.133 | BZX79-B51.133 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79-B51.133.pdf | |
![]() | XC7372TM-10WC84C | XC7372TM-10WC84C XILINX PLCC | XC7372TM-10WC84C.pdf |