창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2Z821MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.04A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-2673 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2Z821MELA | |
| 관련 링크 | LGU2Z82, LGU2Z821MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H866K5BZA | RES 66.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H866K5BZA.pdf | |
![]() | PA46-3-500-NO2-PN | SYSTEM | PA46-3-500-NO2-PN.pdf | |
![]() | T510B685K010AS | T510B685K010AS KEMET SMD or Through Hole | T510B685K010AS.pdf | |
![]() | TDA6151-5XGEG | TDA6151-5XGEG SIEMENS SOP | TDA6151-5XGEG.pdf | |
![]() | SN74VLC2G74DCURG4 | SN74VLC2G74DCURG4 TI US-8 | SN74VLC2G74DCURG4.pdf | |
![]() | NM24C03LEM8 | NM24C03LEM8 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NM24C03LEM8.pdf | |
![]() | ECQV1H684JL2 | ECQV1H684JL2 Pan SMD or Through Hole | ECQV1H684JL2.pdf | |
![]() | RPIXP2400BB850735 | RPIXP2400BB850735 INTEL SMD or Through Hole | RPIXP2400BB850735.pdf | |
![]() | 4052AI | 4052AI TI SOP8 | 4052AI.pdf | |
![]() | TESVA1A105M1 | TESVA1A105M1 AVX 10V-1UF A | TESVA1A105M1.pdf | |
![]() | W83194BR-96 | W83194BR-96 WINBOND SSOP | W83194BR-96.pdf | |
![]() | MM1256XFBE | MM1256XFBE N/A SOP-8 | MM1256XFBE.pdf |