창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA6151-5XGEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA6151-5XGEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA6151-5XGEG | |
| 관련 링크 | TDA6151, TDA6151-5XGEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-391K | 390nH Unshielded Molded Inductor 6.25A 9.5 mOhm Max Axial | 2256-391K.pdf | |
![]() | RT0805CRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0729R4L.pdf | |
![]() | Y173310K0000S9L | RES 10K OHM 2.5W 0.001% AXIAL | Y173310K0000S9L.pdf | |
![]() | 74HC4066D | 74HC4066D NXP SOP14 | 74HC4066D.pdf | |
![]() | 100YK220MSNY | 100YK220MSNY RUBYCON SMD or Through Hole | 100YK220MSNY.pdf | |
![]() | KL32TE3R9K 3R9-3225 | KL32TE3R9K 3R9-3225 KOA SMD or Through Hole | KL32TE3R9K 3R9-3225.pdf | |
![]() | MD8331-D2G-V18-X-P | MD8331-D2G-V18-X-P M-SYSTEMS BGA | MD8331-D2G-V18-X-P.pdf | |
![]() | XC3S1000-FT256 | XC3S1000-FT256 XILINX FTBGA456 | XC3S1000-FT256.pdf | |
![]() | OP07BJ | OP07BJ ORIGINAL CAN | OP07BJ.pdf | |
![]() | 20-99-00043-7 | 20-99-00043-7 ORIGINAL QFP | 20-99-00043-7.pdf | |
![]() | CY2309NZSC1H | CY2309NZSC1H CYPRESS SOP | CY2309NZSC1H.pdf | |
![]() | KRG50VB22RM6X7LL | KRG50VB22RM6X7LL NIPPON SMD or Through Hole | KRG50VB22RM6X7LL.pdf |