창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2P102MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 220V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.4A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-2744 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2P102MELC | |
| 관련 링크 | LGU2P10, LGU2P102MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 6128P-8 1-2 | MOUNTING HDWR BRACKET ELONGATED | 6128P-8 1-2.pdf | |
![]() | RAVF164DJT120K | RES ARRAY 4 RES 120K OHM 1206 | RAVF164DJT120K.pdf | |
![]() | APL5151-475BC-TKL | APL5151-475BC-TKL ANPEC SMD or Through Hole | APL5151-475BC-TKL.pdf | |
![]() | 4612X-102-473 | 4612X-102-473 BOURNS ORIGINAL | 4612X-102-473.pdf | |
![]() | 4241.. | 4241.. INFINEON SOP8 | 4241...pdf | |
![]() | TMC810 | TMC810 ORIGINAL SOP | TMC810.pdf | |
![]() | BAS21LT1/JSY | BAS21LT1/JSY ON SMD or Through Hole | BAS21LT1/JSY.pdf | |
![]() | 99-115UWC/7 | 99-115UWC/7 SMD SMD or Through Hole | 99-115UWC/7.pdf | |
![]() | RG82855PM /SL752 | RG82855PM /SL752 INTEL BGA | RG82855PM /SL752.pdf | |
![]() | FVWS2.1AF(LF) | FVWS2.1AF(LF) JST SMD or Through Hole | FVWS2.1AF(LF).pdf | |
![]() | U36D500LG152M63X105HP | U36D500LG152M63X105HP UMITEDCHEMI-CON DIP | U36D500LG152M63X105HP.pdf | |
![]() | VI-JTR-CY | VI-JTR-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-JTR-CY.pdf |