창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PEB22554H V2.1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PEB22554H V2.1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PEB22554H V2.1 | |
관련 링크 | PEB22554, PEB22554H V2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43254C2397M | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | B43254C2397M.pdf | ||
MKP385617016JPM4T0 | 17µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP385617016JPM4T0.pdf | ||
BK/PCC-2-R | FUSE BOARD MNT 2A 250VAC 450VDC | BK/PCC-2-R.pdf | ||
CRCW060339R0FKEB | RES SMD 39 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060339R0FKEB.pdf | ||
T99N06EOF | T99N06EOF EUPEC MODULE | T99N06EOF.pdf | ||
MC14516P | MC14516P MOTOROLA DIP | MC14516P.pdf | ||
W83873 | W83873 Winbond QFP | W83873.pdf | ||
KTA1304-Y | KTA1304-Y KEC SOT-23 | KTA1304-Y.pdf | ||
EUP7907-12VIR1. | EUP7907-12VIR1. EUP SOT23-5 | EUP7907-12VIR1..pdf | ||
IRF6674 | IRF6674 IR SMD or Through Hole | IRF6674.pdf | ||
M9202 | M9202 ORIGINAL SOP | M9202.pdf | ||
54LS85J | 54LS85J NS DIP | 54LS85J.pdf |