창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU2E561MELB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1965 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-2768 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU2E561MELB | |
관련 링크 | LGU2E56, LGU2E561MELB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RL1206FR-7W0R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R033L.pdf | |
![]() | AT0805DRE079K31L | RES SMD 9.31K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE079K31L.pdf | |
![]() | CRCW1218316KFKEK | RES SMD 316K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218316KFKEK.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B15KE1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B15KE1.pdf | |
![]() | RCP0505W47R0GEC | RES SMD 47 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W47R0GEC.pdf | |
![]() | RNF14DTD7K23 | RES 7.23K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD7K23.pdf | |
![]() | LM2575T-5.V | LM2575T-5.V NSC TO-220 | LM2575T-5.V.pdf | |
![]() | MB87L8410 | MB87L8410 FUJI QFP | MB87L8410.pdf | |
![]() | TT3034/TT3043 | TT3034/TT3043 SANYO TO-220F | TT3034/TT3043.pdf | |
![]() | TSB41AB3 41LV03 | TSB41AB3 41LV03 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSB41AB3 41LV03.pdf | |
![]() | BYD11M | BYD11M Phi DIP | BYD11M.pdf | |
![]() | UT100-20-28PT | UT100-20-28PT BURNDY SMD or Through Hole | UT100-20-28PT.pdf |