창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFXP10C-3F388 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFXP10C-3F388 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFXP10C-3F388 | |
관련 링크 | LFXP10C, LFXP10C-3F388 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001AI2-014.3180T | 14.318MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-014.3180T.pdf | |
![]() | CA06COME14S5S | CA06COME14S5S ITTCANNON SMD or Through Hole | CA06COME14S5S.pdf | |
![]() | A0509S-1W | A0509S-1W MORNSUN In5VOut9V1W | A0509S-1W.pdf | |
![]() | 6378B4-FKI | 6378B4-FKI ST SMD or Through Hole | 6378B4-FKI.pdf | |
![]() | NCP1200A60 | NCP1200A60 ON SOP | NCP1200A60.pdf | |
![]() | HPCS2777C-EOM847T02A | HPCS2777C-EOM847T02A CORTINA BGA | HPCS2777C-EOM847T02A.pdf | |
![]() | 28F160C38D | 28F160C38D INTEL SMD or Through Hole | 28F160C38D.pdf | |
![]() | 50695-8000 | 50695-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50695-8000.pdf | |
![]() | 74LVC14ADB,118 | 74LVC14ADB,118 NXP TSSOP14 | 74LVC14ADB,118.pdf | |
![]() | DGP30E48S12 | DGP30E48S12 POWER-ONE SMD or Through Hole | DGP30E48S12.pdf | |
![]() | FML-M02S | FML-M02S SK TO220F | FML-M02S.pdf |