창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGU1E822MELZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGU | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.14A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-7152 LGU1E822MELZ-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGU1E822MELZ | |
관련 링크 | LGU1E82, LGU1E822MELZ 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3166GN602T400XPA1 | CAP ALUM 6000UF 400V SCREW | 3166GN602T400XPA1.pdf | |
![]() | HA10110 | HA10110 HITACHI DIP | HA10110.pdf | |
![]() | SPW32N50C3 | SPW32N50C3 infineon TO247 | SPW32N50C3.pdf | |
![]() | CBC3225T101KK | CBC3225T101KK KEMET SMD | CBC3225T101KK.pdf | |
![]() | AC244033 | AC244033 Microchip Onlyoriginal | AC244033.pdf | |
![]() | 0402-474M | 0402-474M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-474M.pdf | |
![]() | PCF5212EL1/065/31 | PCF5212EL1/065/31 PHI BGA | PCF5212EL1/065/31.pdf | |
![]() | CL21B102KCANNN | CL21B102KCANNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B102KCANNN.pdf | |
![]() | GT25Q101 + | GT25Q101 + Toshiba TO264 | GT25Q101 +.pdf | |
![]() | 1317MY | 1317MY ORIGINAL SOPDIP | 1317MY.pdf | |
![]() | L-C191KYCT-E8 | L-C191KYCT-E8 SANYO QFP-80E | L-C191KYCT-E8.pdf | |
![]() | SI9961ACYT1 | SI9961ACYT1 SILICONIX SMD or Through Hole | SI9961ACYT1.pdf |