창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC68PA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP68,BC868,BC68PA | |
주요제품 | BC5/6xPAS Medium-Power Transistors | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 20V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 600mV @ 200mA, 2A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 85 @ 500mA, 1V | |
전력 - 최대 | 420mW | |
주파수 - 트랜지션 | 170MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | DFN2020-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12653-2 934065736115 BC68PA,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC68PA,115 | |
관련 링크 | BC68PA, BC68PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | 293D686X96R3C2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D686X96R3C2TE3.pdf | |
![]() | 3-2176074-3 | RES SMD 12.4KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 3-2176074-3.pdf | |
![]() | CMF50100K00FKBF | RES 100K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50100K00FKBF.pdf | |
![]() | 39860-1202 | 39860-1202 CORNELL SMD or Through Hole | 39860-1202.pdf | |
![]() | L5A9330 | L5A9330 LSILOGIC BGA2727 | L5A9330.pdf | |
![]() | GRM33CH101J25M500 | GRM33CH101J25M500 MURATA SMD | GRM33CH101J25M500.pdf | |
![]() | DS92LV222 | DS92LV222 NS SOP | DS92LV222.pdf | |
![]() | 54F20DC | 54F20DC TI CDIP | 54F20DC.pdf | |
![]() | LXM245A | LXM245A ORIGINAL SMD20 | LXM245A.pdf | |
![]() | FH18-25S-0.3SHN | FH18-25S-0.3SHN HRS SMD or Through Hole | FH18-25S-0.3SHN.pdf | |
![]() | MAX603MJA | MAX603MJA MAXIM CDIP | MAX603MJA.pdf |