창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGR2D271MELZ30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7975 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGR2D271MELZ30 | |
| 관련 링크 | LGR2D271, LGR2D271MELZ30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ASD-16.000MHZ-LC-T | 16MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 7mA Enable/Disable | ASD-16.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | SFR25H0001180FR500 | RES 118 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001180FR500.pdf | |
![]() | LTM455DW | LTM455DW LTM DIP5 | LTM455DW.pdf | |
![]() | THS8200IPFPFP | THS8200IPFPFP TI HTQFP80 | THS8200IPFPFP.pdf | |
![]() | 1015-Y | 1015-Y TOSHIBA TO-92 | 1015-Y.pdf | |
![]() | MGDSI-35-O-E | MGDSI-35-O-E GAIA SMD or Through Hole | MGDSI-35-O-E.pdf | |
![]() | 73100-020 | 73100-020 FCI SMD or Through Hole | 73100-020.pdf | |
![]() | 7-5177986-3 | 7-5177986-3 AMP/tyco SMD-BTB | 7-5177986-3.pdf | |
![]() | MAX5917BESE | MAX5917BESE MAXIM SOP16 | MAX5917BESE.pdf | |
![]() | G5645-XG | G5645-XG SHARP SMD or Through Hole | G5645-XG.pdf | |
![]() | AN3-10N7F | AN3-10N7F EMC SMD or Through Hole | AN3-10N7F.pdf | |
![]() | H57V2562GTR-75L | H57V2562GTR-75L hynix TSOP | H57V2562GTR-75L.pdf |