창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBI4B7M1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBI4B7M1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | GBU-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBI4B7M1 | |
| 관련 링크 | FBI4, FBI4B7M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5022R-823J | 82µH Unshielded Inductor 295mA 3.9 Ohm Max 2-SMD | 5022R-823J.pdf | |
![]() | RG3216P-6982-B-T1 | RES SMD 69.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6982-B-T1.pdf | |
![]() | SDNT1608X104J4250HT(F) | SDNT1608X104J4250HT(F) ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT1608X104J4250HT(F).pdf | |
![]() | HC1S80F1020 | HC1S80F1020 ORIGINAL BGA | HC1S80F1020.pdf | |
![]() | K4H561638H-UC | K4H561638H-UC SAMSUNG SSOP | K4H561638H-UC.pdf | |
![]() | GTL1655DGG,512 | GTL1655DGG,512 NXP SMD or Through Hole | GTL1655DGG,512.pdf | |
![]() | TC7WZ05FU.TE12L | TC7WZ05FU.TE12L TOSHIBA TO-232 | TC7WZ05FU.TE12L.pdf | |
![]() | ADG2188YCPZ | ADG2188YCPZ ADI SMD or Through Hole | ADG2188YCPZ.pdf | |
![]() | MAX159ACUA | MAX159ACUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX159ACUA.pdf | |
![]() | MT125910 | MT125910 MTC PDIP | MT125910.pdf |