창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGP6531-0700F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGP6531-0700F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGP6531-0700F | |
관련 링크 | LGP6531, LGP6531-0700F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
100ZL56MEFC8X20 | 56µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 100ZL56MEFC8X20.pdf | ||
MS4800S-30-0520-30X-30R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-30-0520-30X-30R.pdf | ||
6882 | 6882 FSC DIP-8 | 6882.pdf | ||
SPD30N03S2L-07 G | SPD30N03S2L-07 G I TO-252 | SPD30N03S2L-07 G.pdf | ||
JRC-23F-024-2Z-S | JRC-23F-024-2Z-S ORIGINAL DIP-SOP | JRC-23F-024-2Z-S.pdf | ||
TP7660H | TP7660H TP SMD or Through Hole | TP7660H.pdf | ||
20LQ | 20LQ N/A SOP-8 | 20LQ.pdf | ||
ECFB1608G151T | ECFB1608G151T Expan ChipBead | ECFB1608G151T.pdf | ||
350V56000UF | 350V56000UF nippon SMD or Through Hole | 350V56000UF.pdf | ||
K4G323222A-QL60 | K4G323222A-QL60 SAMSUNG QSP | K4G323222A-QL60.pdf | ||
FP-2R5RE821-ML8CG-FE | FP-2R5RE821-ML8CG-FE FPCAP SMD or Through Hole | FP-2R5RE821-ML8CG-FE.pdf | ||
MT28F002C1-8T | MT28F002C1-8T MICRON TSOP | MT28F002C1-8T.pdf |