창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-L8032965 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | L8032965 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | L8032965 | |
관련 링크 | L803, L8032965 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HKQ0603S3N6C-T | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 410 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S3N6C-T.pdf | |
![]() | BD5360GTR | BD5360GTR ROHM SMD or Through Hole | BD5360GTR.pdf | |
![]() | AT-51-10.178125Mhz | AT-51-10.178125Mhz NDK SMD or Through Hole | AT-51-10.178125Mhz.pdf | |
![]() | 163088-1 | 163088-1 Tyco SMD or Through Hole | 163088-1.pdf | |
![]() | MAX5128ELA+(AAF) | MAX5128ELA+(AAF) MAX QFN | MAX5128ELA+(AAF).pdf | |
![]() | S18601AK/883 | S18601AK/883 ORIGINAL DIP | S18601AK/883.pdf | |
![]() | W83792HG | W83792HG ORIGINAL SMD or Through Hole | W83792HG.pdf | |
![]() | SB82371SB (SU093) | SB82371SB (SU093) INTEL QFP208 | SB82371SB (SU093).pdf |