창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGNW6471MELB45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 420V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.86A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8389 LGNW6471MELB45-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGNW6471MELB45 | |
관련 링크 | LGNW6471, LGNW6471MELB45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | S1008-182G | 1.8µH Shielded Inductor 435mA 600 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-182G.pdf | |
![]() | 4308R-104-810/131L | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8SIP | 4308R-104-810/131L.pdf | |
![]() | MPC859DSLCZP50A | MPC859DSLCZP50A FREESCAL BGA | MPC859DSLCZP50A.pdf | |
![]() | 2SK1939-01 | 2SK1939-01 FUJI SMD or Through Hole | 2SK1939-01.pdf | |
![]() | D8048HC-618 | D8048HC-618 NEC DIP | D8048HC-618.pdf | |
![]() | SG51K 2.4576MHZ | SG51K 2.4576MHZ EPSON DIP4 | SG51K 2.4576MHZ.pdf | |
![]() | IRFPC50(G2142HEX) | IRFPC50(G2142HEX) IR TO-247AVC | IRFPC50(G2142HEX).pdf | |
![]() | 2SC2531 | 2SC2531 SAK TO3P | 2SC2531.pdf | |
![]() | 35750-0810 | 35750-0810 MOLEX SMD or Through Hole | 35750-0810.pdf | |
![]() | XCC508118T | XCC508118T MOTOROLA SMD or Through Hole | XCC508118T.pdf | |
![]() | SNJ454ALS27AFK | SNJ454ALS27AFK TI LCC20 | SNJ454ALS27AFK.pdf | |
![]() | US681-C00005-100PA | US681-C00005-100PA Measurement Onlyoriginal | US681-C00005-100PA.pdf |