창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2X820MELC25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series, 600V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 600V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 610mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14688 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2X820MELC25 | |
| 관련 링크 | LGN2X820, LGN2X820MELC25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | M550B757M075AH | 750µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B757M075AH.pdf | |
| .jpg) | RC0805JR-07820RL | RES SMD 820 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07820RL.pdf | |
|  | AD9418XXA | AD9418XXA NS DIP40 | AD9418XXA.pdf | |
|  | 967398-000 | 967398-000 TYCO SMD or Through Hole | 967398-000.pdf | |
|  | AFL26B | AFL26B N/A TO-263 | AFL26B.pdf | |
|  | IRF064NPBF | IRF064NPBF IR SMD or Through Hole | IRF064NPBF.pdf | |
|  | 63TWSS10MTA5X11 | 63TWSS10MTA5X11 GOULD SOP8 | 63TWSS10MTA5X11.pdf | |
|  | PI6C2408-3WE | PI6C2408-3WE PER DIPSOP | PI6C2408-3WE.pdf | |
|  | 1206/2K28 | 1206/2K28 ORIGINAL SMD | 1206/2K28.pdf | |
|  | ICS843002BY-31LF | ICS843002BY-31LF IDT 64 TQFP EPAD (LF) | ICS843002BY-31LF.pdf | |
|  | HG42UP3(1842.5MHZ) | HG42UP3(1842.5MHZ) SAMSUNG SMD or Through Hole | HG42UP3(1842.5MHZ).pdf |